開発事例

開発事例 · 2023/11/21

印刷したAgインクの上にメッキをすると、マイグレーションが発生する、という課題がありました。 今回は、メッキの下地インクを印刷し、Au、Pt、Pdのメッキをし、温度係数を確認しました。

開発事例 · 2023/10/17

薄型電熱デバイス；ヒーターを開発しました。フレキソ方式での印刷のため膜厚が薄く、曲げても使用することができるヒーターです。また、厚膜のスクリーン印刷と比較して抵抗値が高いため、面で発熱するのが特徴です。

開発事例 · 2023/10/17

弊社で印刷した結露センサを、様々な条件下において評価を行いました。（センサの大きさ、振動、センサ部の曲げ）

開発事例 · 2023/10/17

弊社で印刷した結露センサを、様々な条件下において評価を行いました。（センサ配線部の曲げ、センサ部完全浸漬、滴下量と接触面積、滴下位置）

開発事例 · 2023/10/17

ペルチェ素子に電圧をかけてセンサ面と反対側を冷却します。これを２５℃７５％Rhに設定した環境槽内に入れ、徐々にペルチェ素子を冷却し、結露を外観で確認するとともに、抵抗値の変化を測定しました。

開発事例 · 2023/09/22

印刷電極に、プラチナを、0.1µｍの厚みでメッキし、温度特性を確認しました。

開発事例 · 2023/09/21

櫛形電極上にCNFを印刷することで、空気中の水分量に応じて抵抗値が変化します。これを湿度換算し、湿度センサとして機能します。 その他、櫛形電極の応用としては、二酸化炭素センサやバイオセンサなどへ使用可能です。

開発事例 · 2023/09/21

インク印刷後にインクの乾燥を行うため、焼成を行いますが、印刷した銀やフィルムは乾燥の熱に負けて収縮します。 フィルムの耐熱性やパターンなどによって収縮率（収縮の度合い）は変化しますので、ご指定のフィルム・パターンでの評価が必要です。

開発事例 · 2023/09/21

100％ベタ版で印刷を行うと、印刷時にかかる印刷圧力（印圧）により、表面が粗く、抵抗値がばらつきます。 そこへ、dot彫刻を施したdot版で印刷すると、抵抗値のばらつきを抑えることができます。